日本丸和株式會(huì)社（MARUWA）大概是先進(jìn)陶瓷企業(yè)中最神秘最低調(diào)的一個(gè)，維基百科給出的說(shuō)明竟然就只是：日本的陶瓷公司。雖然我們很難看到關(guān)于丸和的報(bào)道，但它的產(chǎn)品卻總在產(chǎn)業(yè)前沿陣地發(fā)光發(fā)亮，令人難以忽視。

MARUWA目前將業(yè)務(wù)分為陶瓷、電子元器件、石英玻璃、LED照明四塊，但對(duì)于從陶瓷器生產(chǎn)進(jìn)入精密陶瓷領(lǐng)域的丸和來(lái)說(shuō)，支撐它的其實(shí)還是陶瓷材料技術(shù)和陶瓷制造技術(shù)，并最終體現(xiàn)在以現(xiàn)代電子與陶瓷技術(shù)融合開(kāi)發(fā)的陶瓷基板、GPS天線、功率電感器等明星產(chǎn)品中。

以下，按材料分類(lèi)展示部分丸和產(chǎn)品，以便相關(guān)材料制品企業(yè)了解——

1、氧化鋁

丸和對(duì)氧化鋁基板的加工能力包括上釉、激光切割打孔、多層、金屬化、沖壓、表面拋光等，按應(yīng)用可分為貼片電阻基板、HIC基板、薄膜電路基板、散熱基板、LED封裝基板、釉面基板等。

2、氮化硅

氮化硅基板的彎曲強(qiáng)度比氮化鋁高2倍，熱導(dǎo)率比氧化鋁高3倍，熱膨脹系數(shù)又接近于硅，適用于散熱和電子電力線路板。

3、碳化硅

丸和實(shí)現(xiàn)了6N高純和98%以上密度的碳化硅陶瓷制備，這使得其碳化硅陶瓷產(chǎn)品可應(yīng)用于眾多高端場(chǎng)景，比如：制備化合物半導(dǎo)體的夾具，加熱元件、加熱器蓋板、光學(xué)保護(hù)膜、電極等。

4、鋯鋁復(fù)合陶瓷

氧化鋁氧化鋯復(fù)合陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)包括其彎曲強(qiáng)度優(yōu)于氮化鋁，熱導(dǎo)率優(yōu)于氧化鋁，并且反射率比氧化鋁更高。用于散熱或LED封裝，無(wú)疑為下游提供了更多差異化選項(xiàng)。

5、氮化鋁

氮化鋁因其高導(dǎo)熱性和高耐腐蝕性，可用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的加熱器、靜電吸盤(pán)、基座、夾環(huán)、蓋板等，尤其在半導(dǎo)體制造設(shè)備和醫(yī)療領(lǐng)域（如MRI等醫(yī)療設(shè)備的零件），熱壓燒結(jié)氮化鋁陶瓷可勝任最嚴(yán)苛的要求。

氮化鋁基板的特長(zhǎng)在于高導(dǎo)熱和接近硅的膨脹系數(shù)，有比氧化鋁基板更好的機(jī)械性能和對(duì)熔融金屬的耐腐蝕性，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)大型硅芯片和熱循環(huán)的高可靠性。經(jīng)過(guò)丸和的激光加工、層壓、金屬化、沖壓、表面拋光等加工處理，可廣泛用于傳感器封裝、表面貼裝封裝、MEMS封裝、光通信封裝、LED封裝等。

6、介質(zhì)陶瓷（電子與陶瓷技術(shù)結(jié)合）

7、磁性材料

小結(jié)

最早可追溯自江戶(hù)時(shí)代（十九世紀(jì)初）的丸和，起初只是陶藝公司，在上世紀(jì)60年代進(jìn)軍當(dāng)時(shí)處于高度成長(zhǎng)且急速并需求持續(xù)擴(kuò)大的電子零件市場(chǎng)（面向通信機(jī)用特殊瓷器，固定電阻器用用陶瓷），并逐步將產(chǎn)品拓展到陶瓷基板、微波介質(zhì)陶瓷、多層陶瓷電容等。與其他跨國(guó)集團(tuán)不同的是，雖然丸和在全球設(shè)立了許多海外公司，但多數(shù)只從事進(jìn)出口貿(mào)易及相關(guān)配套業(yè)務(wù)，偶有涉及簡(jiǎn)單加工（代工），生產(chǎn)基地基本全部都在日本本土。

正如本文開(kāi)頭所說(shuō)的，神秘而保守。但這絲毫不影響丸和對(duì)市場(chǎng)的敏銳和業(yè)務(wù)拓展的果毅——丸和目前正在建設(shè)一個(gè)新的信息和通信相關(guān)工廠，預(yù)計(jì)2023年4月建成；計(jì)劃新建汽車(chē)相關(guān)工廠，預(yù)計(jì)2023年6月建成；還有一家與半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)的工廠，預(yù)計(jì)2024年完成。雖然只是公司行為，但以上何嘗又不是先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向指引呢！

以上就是諾一精密陶瓷關(guān)于“走近名企日本丸和（MARUWA）給先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向帶來(lái)哪些啟示”的分享，部分內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考。

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