職業(yè)規(guī)劃永遠(yuǎn)是權(quán)衡內(nèi)部需求和外部環(huán)境兩方面后的綜合考慮，如今半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的薪資行情、崗位HC、公司發(fā)展瞬息萬變，平時(shí)咱們忙于工作無暇顧及，因此我真誠的期望成為你工作之余了解外部環(huán)境的重要窗口，也期望合作之余我們可以成為線下的好朋友，共同精進(jìn)！

1. 概念

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。半導(dǎo)體產(chǎn)品可細(xì)分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上，其細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于 5G 通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及材料、設(shè)備等支撐性行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用行業(yè)等。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要核心，在新建晶圓廠中，設(shè)備投資額占到總投資能達(dá)到80%以上。

2. 市場空間

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域。2021年受全球芯片供應(yīng)緊張，芯片制造本土化因素影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模高速增長，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長率高達(dá)44%，2022年仍保持在高位，同比增長5%，達(dá)到了1076.6億美元。

從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售區(qū)域來看，隨著集成電路制造產(chǎn)業(yè)持續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國等亞太地區(qū)逐步成為全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中心，2022年三個(gè)地區(qū)合計(jì)占到全球市場的71.15%。與2021年相比，,中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模同比增長7.54%，達(dá)到268.2億美元。韓國則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備需求規(guī)模大幅下降13.89%，為215.1億美元，歐洲、北美半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，其中歐洲半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模同比增長93.23%，北美增長了37.71%。

受益于PC和智能手機(jī)的普及,中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢加強(qiáng)。近年來中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場份額出現(xiàn)明顯提升。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2022 年中國大陸在全球市場占比實(shí)現(xiàn) 26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

3. 具體分類

半導(dǎo)體芯片制造過程復(fù)雜，前期須制備硅片，整個(gè)硅片制造過程包含多個(gè)步驟，首先將多晶硅提純后得到單晶硅棒，經(jīng)過磨外圓、切片得到初始硅片，之后再進(jìn)行倒角、研磨、拋光、清洗和檢測等工藝，最終得到可用于生產(chǎn)加工的硅片。期間主要設(shè)備包括單晶爐、滾圓機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)、清洗設(shè)備和檢測設(shè)備等。

在IC設(shè)計(jì)完成之后，就進(jìn)入到正式的芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，具體分為晶圓制造（前道工藝）和封裝測試（后道工藝）。晶圓制造過程是芯片制造最為核心的環(huán)節(jié)，晶圓制造中的七大步驟分別為熱處理（氧化/擴(kuò)散/退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光。通常熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗步驟需要重復(fù)進(jìn)行若干次，之后進(jìn)行 CMP 及金屬化，最終還需要進(jìn)行前道量測，只有量測合格的芯片方可進(jìn)入到封裝測試環(huán)節(jié)。其中，熱處理（氧化/擴(kuò)散/ 退火）工藝主要用到氧化爐、 擴(kuò)散爐、退火爐；光刻工藝主要用到光刻機(jī)、 涂膠顯影/去膠設(shè)備；刻蝕工藝主要用到刻蝕機(jī)；離子注入工藝主要用到離子注入機(jī)；薄膜沉積工藝主要用到PVD/CVD/ALD 設(shè)備；清洗工藝主要用到清洗機(jī)；拋光工藝主要用到 CMP 設(shè)備；量測則用到膜厚/OCD 關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、電子束量測設(shè)備等。

封裝測試包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝過程主要包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑和切筋/成型，需用到減薄機(jī)、切割機(jī)、貼片機(jī)、烤箱、引線鍵合機(jī)、注塑機(jī)以及切筋/成型設(shè)備等。封裝結(jié)束后做最后的成品測試，主要用到測試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。測試合格后的芯片將被應(yīng)用于各下游領(lǐng)域。

根據(jù) SEMI、 Gartner 等數(shù)據(jù)，2020 年晶圓制造設(shè)備占全部半導(dǎo)體設(shè)備 份額約 82%，其中光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備占比最大，分別約為 25%、 17%和 24%，合計(jì)占比 66%。后道工藝設(shè)備中，封裝設(shè)備占比約 5%，測試設(shè)備占比約 8%。單晶爐等其他設(shè)備占比約 4%?？傮w而言，在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓制造設(shè)備最為重要，其中又以光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備最為核心。

4. 市場格局

根據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù)， 2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商 Top15 排名中，美國應(yīng)用材料(Applied Materials)營收163.7億美元，占比17.7%，排名第一；荷蘭阿斯麥ASML憑借獨(dú)步天下的光刻機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)營收154.0 億美元，占比16.7%，排名第二；美國泛林半導(dǎo)體營收 119.3 億美元，占比 12.9%，排名第三。行業(yè)CR5合計(jì)占比65.5%， Top10 廠商合計(jì)占比 76.6%， Top15 廠商合計(jì)占比 82.6%，集中度較高。

全球 Top15 廠商中，美國有 4 家，分別是應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、科磊和泰瑞達(dá)，合計(jì)占比38.9%；荷蘭有 2 家，分別是ASML和ASMI，合計(jì)占比 18.3%；日本有 7 家，分別是東京電子、愛德萬、斯科半導(dǎo)體、日立高科、國際電氣、尼康和大福，合計(jì)占比 23.2%；韓國 1 家，為細(xì)美事，占比 1.1%；新加坡 1 家，為 ASMPT，占比 1.1%。Top15 廠商中，美國、日本和荷蘭廠商合計(jì)占比 80.4%， 在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地位舉足輕重。

雖然我國是半導(dǎo)體最大的銷售市場，但是我們世界頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商并沒有一家中國企業(yè)的身影。半導(dǎo)體設(shè)備一直以來是我國的“卡脖子”行業(yè)，存在國產(chǎn)替代的巨大需求。目前，我國也涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，逐步在打破國外的壟斷局面，包括北方華創(chuàng)、中微公司、中電科、盛美半導(dǎo)體、華峰測控、沈陽拓荊等。由于半導(dǎo)體制造是國家戰(zhàn)略層次的重大規(guī)劃，相信作為行業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

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