推薦產品
熱門資訊
陶瓷材料在人工髖關節(jié)假體中的應用 精密陶瓷在醫(yī)療領域的應用 國內外大企業(yè)都在關注，寡頭壟斷的陶瓷球頭到底是什么 一文了解氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷（ZTA）及其應用 為什么要用硅作為半導體的基底材料？ 氮化硅陶瓷基板金屬化性能測試 芯片行業(yè)術語匯總 半導體設備的“核心力量”—碳化硅零部件 碳化硅陶瓷材料霸主地位，是否真的穩(wěn)固？ 一文看懂半導體工藝技術 日本京瓷合并工廠，提高精密陶瓷和半導體部件生產效率 陶瓷成型方法對產品的影響 致無機非金屬材料專業(yè)朋友的一封信 半導體設備類型-總體概況 2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會誠邀蒞臨—諾一精密陶瓷 漲知識！半導體生產過程有這么多設備 國外先進陶瓷企業(yè)在2023年都有哪些動向？ 等靜壓成型氮化硅陶瓷球 燒結爐對陶瓷的影響 氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸：超精密加工技術 氮化硅是一種灰色陶瓷、具有較高的斷裂韌性，耐熱沖擊性優(yōu)異，對熔融金屬有相對難滲透的性質。
利用這些特點，應用于汽車發(fā)動機零件等內燃機配件、焊接機吹管噴嘴等、特別是需要被使用在過熱等殘酷環(huán)境中的零部件。
利用其高耐磨性高機械強度，在軸承滾件、轉軸軸承以及半導體生產設備零配件等應用在不斷擴大。
氮化硅材料物性 | 氮化硅 | |||
顏色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 輕質、耐磨、耐高溫。 | |||
主要用途 | 耐熱件、耐磨損件、耐腐蝕件。 | |||
密度 | g/cc | 3.2 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
機械特性 | 維氏硬度 | GPa | 13.9 | |
抗彎強度 | MPa | 500-700 | ||
抗壓強度 | MPa | 3500 | ||
楊氏模量 | GPA | 300 | ||
泊松比 | - | 0.25 | ||
斷裂韌性 | MPA·m1/2 | 5-7 | ||
熱學特性 | 線性膨脹系數(shù) | 40-400℃ | x10-6/℃ | 2.6 |
熱傳導率 | 20° | W/(m·k) | 15-20 | |
比熱 | J/(kg·k)x103 | |||
電學特性 | 體積電阻率 | 20℃ | Ω·cm | >1014 |
介電強度 | KV/mm | 13 | ||
介電常數(shù) | - | |||
介電損耗系數(shù) | x10-4 | |||
化學特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量損失 | <1.0<> |
硫酸 | 95℃ | <0.4<> | ||
氫氧化鈉 | 80℃ | <3.6<> | ||
產品中心
氮化硅是一種灰色陶瓷、具有較高的斷裂韌性，耐熱沖擊性優(yōu)異，對熔融金屬有相對難滲透的性質。
利用這些特點，應用于汽車發(fā)動機零件等內燃機配件、焊接機吹管噴嘴等、特別是需要被使用在過熱等殘酷環(huán)境中的零部件。
利用其高耐磨性高機械強度，在軸承滾件、轉軸軸承以及半導體生產設備零配件等應用在不斷擴大。
氮化硅材料物性 | 氮化硅 | |||
顏色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 輕質、耐磨、耐高溫。 | |||
主要用途 | 耐熱件、耐磨損件、耐腐蝕件。 | |||
密度 | g/cc | 3.2 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
機械特性 | 維氏硬度 | GPa | 13.9 | |
抗彎強度 | MPa | 500-700 | ||
抗壓強度 | MPa | 3500 | ||
楊氏模量 | GPA | 300 | ||
泊松比 | - | 0.25 | ||
斷裂韌性 | MPA·m1/2 | 5-7 | ||
熱學特性 | 線性膨脹系數(shù) | 40-400℃ | x10-6/℃ | 2.6 |
熱傳導率 | 20° | W/(m·k) | 15-20 | |
比熱 | J/(kg·k)x103 | |||
電學特性 | 體積電阻率 | 20℃ | Ω·cm | >1014 |
介電強度 | KV/mm | 13 | ||
介電常數(shù) | - | |||
介電損耗系數(shù) | x10-4 | |||
化學特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量損失 | <1.0<> |
硫酸 | 95℃ | <0.4<> | ||
氫氧化鈉 | 80℃ | <3.6<> | ||
