8月19日上午，嘉興南湖政府網(wǎng)站披露，張汝京博士作為項(xiàng)目領(lǐng)銜人及其團(tuán)隊(duì)等出席總投資30億元的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式。

簽約儀式上，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識(shí)點(diǎn)”。據(jù)介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻，是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資30億元，首期投資11億元，將落戶于南湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園，主要從事光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造，產(chǎn)品包括高平整度石英基板、鍍膜基板（含二元及相位移的）、保護(hù)膜等原材料。項(xiàng)目計(jì)劃于今年9月啟動(dòng)，2023年4月第一條生產(chǎn)線試生產(chǎn)，2024年1月正式投產(chǎn)，2026年1月達(dá)產(chǎn)，財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)預(yù)估達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元，年稅收不低于1.1億元。

據(jù)介紹，嘉興科技城（南湖高新區(qū)）第一大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)便是微電子產(chǎn)業(yè)，近年來，嘉興科技城（南湖高新區(qū)）聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料、半導(dǎo)體器件、智能終端應(yīng)用三個(gè)領(lǐng)域打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、特色鮮明的微電子產(chǎn)業(yè)，目前已集聚微電子產(chǎn)業(yè)200多家，去年工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)370億元。

光掩模版介紹

光掩膜版一般也稱光罩、掩膜版，在半導(dǎo)體制程過程是非常關(guān)鍵的一環(huán)，可以想像為在半導(dǎo)體、液晶顯示器在制造過程中，轉(zhuǎn)移電路圖形“底片”的高精密工具。

光掩模主要是將電腦所設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)回路圖，通過光刻制版工藝，將芯片客戶所需要的微米和納米級(jí)的精細(xì)圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導(dǎo)體晶圓之前，最先被呈現(xiàn)的半導(dǎo)體零件，這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片，通過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導(dǎo)體回路。再者，光掩模的細(xì)致度和準(zhǔn)確度，也直接關(guān)系著半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)。

國(guó)內(nèi)外光掩模廠幾何

全球光掩模（photomask）市場(chǎng)一年市場(chǎng)規(guī)模約 35 億～40 億美元上下。全球半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)中，65%的市場(chǎng)份額由晶圓廠自有光罩廠占據(jù)，剩余35%的份額則被獨(dú)立第三方光罩廠所瓜分。主要供應(yīng)商以美日大廠為主，其中日本凸版印刷、大日本印刷、美國(guó) Photronics 三家就占了 80% 以上的市占率，其他還有日本豪雅 HOYA、日本 SK 電子、臺(tái)灣光罩等。

2019年中國(guó)半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)規(guī)模約1.4億美元，2021年中國(guó)半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)規(guī)模約2.0億美元。國(guó)內(nèi)規(guī)模型光罩企業(yè)主要分為兩類：一是晶圓廠自建工廠，包括中芯國(guó)際的光罩廠，華潤(rùn)微電子的光罩廠（無錫迪思微電子）等；二是獨(dú)立光罩企業(yè)，包括中微掩膜、清溢光電和路維光電等。

除了獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的光掩模廠，像是臺(tái)積電、三星、英特爾等大型半導(dǎo)體廠內(nèi)部也有自己的光掩模部門。有些半導(dǎo)體廠的策略是高端工藝技術(shù)采用自己的光掩模技術(shù)，成熟工藝技術(shù)會(huì)委外釋單給其他的光掩模廠生產(chǎn)。

以臺(tái)積電為例，以往光掩模多是自給自足。因此，通常在臺(tái)積電下單的 IC 設(shè)計(jì)公司基于確保制程、良率穩(wěn)定，也都會(huì)以臺(tái)積電的光掩模部門為合作對(duì)象。

不過，近幾年的芯片熱潮下，臺(tái)積電因?yàn)榻訂纬掷m(xù)滿載，開始出現(xiàn)內(nèi)部光掩模產(chǎn)能不足的狀況。因此，臺(tái)積電也開始擴(kuò)大使用外部的光掩模產(chǎn)能，進(jìn)而使得全球光掩模產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載。

關(guān)鍵“卡脖子”材料

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，光罩作為芯片的關(guān)鍵原材料，市場(chǎng)需求不斷上升。目前，光罩材料部分產(chǎn)品完全依賴進(jìn)口，尤其是光罩保護(hù)膜，目前僅有海外少數(shù)幾家廠商有能力生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)該方面技術(shù)仍為空白。本項(xiàng)目旨在成為國(guó)內(nèi)光罩上游材料龍頭，解決國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題。

光刻設(shè)備、材料作為我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)中的短板，制約著晶圓制造業(yè)的發(fā)展，作為先進(jìn)制程以及成熟制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，光刻技術(shù)是摩爾定律不斷突破的重要保證，發(fā)展掩模版技術(shù)，對(duì)補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板有重要作用。

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