制造：

TAPEOUT（TO）流片： 指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。

FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)。

MPW (Multi Project Wafer)多項目晶圓: 即多個項目共享某個晶圓，也即同一次制造流程可以承擔(dān)多個IC設(shè)計的制造任務(wù)。

MPW就是和別的廠家共享一張掩模版，而FULL MASK則是獨享一張掩膜版。如果芯片風(fēng)險比較高，則可以先做MPW，測試沒有問題，再做FULL MASK。

SEAT：一個MPW的最小面積，就類似“班車”的座位，可以選擇一個或者幾個座位。一個SEAT就是3mm4mm。

Foundry 晶圓廠: 專門從事芯片制造的廠家，例如臺積電（TSMC），中芯國際（SMIC），聯(lián)電（UMC）。對應(yīng)的就是fabless，就是設(shè)計廠家，就是沒有晶圓廠。

Wafer：晶圓。

Die：晶圓切割后，單個芯片的晶圓，這個需要加上封裝好的外殼才能能變成芯片。

Chip：最后封裝后的芯片。

Bump：bumping指凸點。在wafer表面長出凸點（金，錫鉛，無鉛等等）后，（多用于倒裝工藝封裝上，也就是flipchip）。

Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內(nèi)部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

Flipchip：Flip chip又稱倒裝片，是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合。

CP(Chip Probing)：直接對晶圓進(jìn)行測試，測試對象是針對整片wafer中的每一個Die，目的是確保整片wafer中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者設(shè)計規(guī)格書，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證?？梢杂脕頇z測fab廠制造的工藝水平。

FT(FinalTest)：是芯片出廠前的最后一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip，CP測試之后會進(jìn)行封裝，封裝之后進(jìn)行FT測試?？梢杂脕頇z測封裝廠的工藝水平。

CP針對晶圓，如果壞的Die就不用再去做封裝了，省下封裝的費用和基板的費用。

CP測試完畢后，在封裝過程中還會引入芯片失效，所以還需要做FT來將失效的芯片去掉。

Yield 良率，芯片的良率這個和工藝比較相關(guān)，芯片有一定幾率失效，芯片越大，失效機率也越大。

IP（Intellectual Property）指在集成電路設(shè)計中，經(jīng)過驗證的、可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路的完整的功能模塊

IP按收費方式分類可分為License, Loyalty。

license 授權(quán)許可：允許使用這個IP，IP的授權(quán)。

Loyalty 版稅：在用戶使用這個IP后，需要按照每個芯片收錢。

IP這個是構(gòu)成芯片最核心的組成單元，例如USB，PCIE，CPU等等都是IP，整個芯片都是IP集成的，芯片能夠做的比較復(fù)雜，核心就是IP的復(fù)用。例如那些做成幾千萬門，幾億門的，都是IP復(fù)用才能可以的。

SOC（System On Chip)片上系統(tǒng)，就是把CPU，總線，外設(shè)，等等放到一個芯片內(nèi)部實現(xiàn)。例如手機處理器就是一個復(fù)雜的SOC芯片。

設(shè)計：

Register-Transfer Level（RTL）是用于描述同步數(shù)字電路的硬件描述語言。

Netlist 網(wǎng)表，RTL需要通過綜合以后才能變成網(wǎng)表。

SDC（Synopsys Design Chip) ：設(shè)計提供約束文件，綜合工具需要這個約束文件才能將RTL轉(zhuǎn)換成netlist。SDC主要描述內(nèi)容包括：芯片工作頻率，芯片IO時序，設(shè)計規(guī)則，特殊路徑，不用check的路徑等等。

Freeze 指設(shè)計凍結(jié)，不能再改動的了，例如RTL freeze ，就是代碼凍結(jié)了，netlist freeze 就是網(wǎng)表凍結(jié)了，不能再改了。

Verification芯片功能驗證，主要指芯片驗證方法論，驗證RTL和reference model是不是一致。

Simulation仿真, 仿真通常是生成波形，一般來說，芯片的功能，verification ，芯片的功耗，可以simulation，比較直觀反映真實的場景。

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