5月16日，京瓷在中期營運(yùn)計(jì)劃說明會(huì)上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設(shè)備投資總額最高將達(dá)8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。

這項(xiàng)三年的資本支出計(jì)劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計(jì)劃，無論是總體投資還是半導(dǎo)體相關(guān)投資。此次對(duì)于其重金投入的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產(chǎn)品：擴(kuò)增IC基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進(jìn)封裝能力。

目前，京瓷已開始著手籌劃新廠建設(shè)，將于2024年3月在長崎縣開始建設(shè)一座工廠，該廠將主要生產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷零部件，并且還要將位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠進(jìn)行擴(kuò)建。預(yù)計(jì)，截止到2026年3月，精細(xì)陶瓷零部件的產(chǎn)值將達(dá)到2023年3月的1.8倍。

京瓷下大手筆投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，擴(kuò)增產(chǎn)能的同時(shí)，也正砍掉邊緣產(chǎn)品線。就在宣布新投資計(jì)劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），將在2025年3月之前停止銷售此產(chǎn)品。谷本秀夫表示：智能手機(jī)市場已經(jīng)成熟，很難進(jìn)行創(chuàng)新。另外，公司還將審查包括太陽能電池板等其他不盈利的業(yè)務(wù)。此前3月份有消息稱，京瓷關(guān)閉主要生產(chǎn)工業(yè)用光伏面板的天津工廠。

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展到幾納米級(jí)，芯片生產(chǎn)越來越復(fù)雜，這使得光刻系統(tǒng)對(duì)陶瓷元件的需求不斷增長。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達(dá)到70%-80%。京瓷以精密陶瓷技術(shù)起家，是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產(chǎn)較為全面的半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件。

除半導(dǎo)體模塊以外，京瓷也是車用MLCC 龍頭企業(yè)之一，隨著汽車自動(dòng)化升級(jí)，車用MLCC需求量有望繼續(xù)擴(kuò)大，京瓷還將增產(chǎn)車用電容。

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