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多層陶瓷基板技術(shù)源于20世紀(jì)50年代末期美國(guó)無(wú)線電（RCA）公司開(kāi)發(fā)，現(xiàn)行的基本工藝技術(shù)（用流延法的生片制造技術(shù)、過(guò)孔形成技術(shù)和多層疊層技術(shù)）在當(dāng)時(shí)就已被應(yīng)用。多層陶瓷基板技術(shù)分為高溫共燒陶瓷技術(shù)（HTCC，HighTemperatureco-firedCeramic）和低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC，..
燒結(jié)是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一種重要工藝過(guò)程。燒結(jié)一般來(lái)說(shuō)是把粉末或粉末壓壞借助于熱的作用(一般加熱到低于其中基體成分熔點(diǎn)的溫度)發(fā)生分子或者原子在固體狀態(tài)中的相互吸引，經(jīng)過(guò)物質(zhì)的遷移使粉體產(chǎn)生強(qiáng)度并導(dǎo)致致密化和再結(jié)晶的過(guò)程，其顯微結(jié)構(gòu)由晶體、玻璃體和氣孔組成。燒結(jié)過(guò)程直接影響材料的顯微結(jié)構(gòu)，..
氧化釔（Y2O3）是一種不溶于水和堿、溶于酸的外觀為白色或者白色略帶微黃色粉末稀土氧化物，典型的C型稀土倍半氧化物，是體心立方結(jié)構(gòu)。露置空氣中易吸收二氧化碳和水，所以要密閉保存，以防變質(zhì)。氧化釔的性質(zhì)（1）摩爾質(zhì)量是225.82g/mol，密度5.01g/cm3；（2）熔點(diǎn)2410℃，沸點(diǎn)4300℃..
智能手機(jī)、液晶電視、電腦、汽車這些產(chǎn)品中都應(yīng)用了眾多尖端的先進(jìn)技術(shù)，而陶瓷在其中同樣不可或缺。例如，一部智能手機(jī)中使用的微型電子元器件——陶瓷電容器，就有數(shù)百上千個(gè)之多。但這類陶瓷并不是人們生活中常見(jiàn)的“瓷磚”“瓷碗”，它們是使用高精工藝生產(chǎn)出來(lái)的先進(jìn)陶瓷。那么，先進(jìn)陶瓷是什么？有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？讓..
功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（powerelectronicdevice），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的電壓）以及轉(zhuǎn)換電力設(shè)備間電能的器件。功率半導(dǎo)體器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對(duì)基板材料..
氮化鋁陶瓷硬度高、難加工。在氮化鋁陶瓷的各應(yīng)用領(lǐng)域中，都對(duì)其表面加工質(zhì)量和精度提出了較高要求，脆硬材料在加工過(guò)程中容易產(chǎn)生脆性斷裂引起加工表面產(chǎn)生破碎層、脆性裂紋、殘余應(yīng)力、塑性變形區(qū)等一系列表面缺陷。陶瓷基板在LED器件中主要面對(duì)熱力學(xué)環(huán)境的工作條件，因而上述缺陷會(huì)極大地影響基板的性能，降低器件的..
摘要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。在過(guò)去的20年中，個(gè)人計(jì)算機(jī)及手機(jī)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，先后創(chuàng)造了互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代和..
如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機(jī)是打草稿的畫筆，刻蝕機(jī)則是雕刻刀，沉積的薄膜則是用來(lái)雕刻的材料。光刻的精度直接決定了元器件刻畫的尺寸，刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實(shí)際加工，而為了將芯片電路圖從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓上，以實(shí)現(xiàn)預(yù)定的芯片功能，刻蝕工藝是其中重要的一環(huán)。在芯片制造中，光刻..
5月16日，京瓷在中期營(yíng)運(yùn)計(jì)劃說(shuō)明會(huì)上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設(shè)備投資總額最高將達(dá)8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。這項(xiàng)三年的資本支出..
陶瓷材料是人類生活和現(xiàn)代化建設(shè)中不可缺少的一種材料。它是繼金屬材料，非金屬材料之后人們所關(guān)注的無(wú)機(jī)非金屬材料中最重要的材料之一。它兼有金屬材料和高分子材料的共同優(yōu)點(diǎn)，在不斷改性的過(guò)程中，陶瓷材料以其優(yōu)異的性能在材料領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟，受到人們的高度重視，在未來(lái)的社會(huì)發(fā)展中將發(fā)揮非常重要的作用。其中氧化物陶..
