LED陶瓷散熱基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導(dǎo)性，采用DBC（高溫鍵合覆銅）或DPC（陶瓷電鍍銅）工藝在陶瓷上沉積純銅電路，銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，結(jié)合強(qiáng)度高，無阻礙導(dǎo)熱的膠黏劑層，可以將熱源高效率的從LED晶粒導(dǎo)出，使LED光源可以維持高水平的發(fā)光效率和系統(tǒng)穩(wěn)性。下面小編要給大家介紹關(guān)于LED陶瓷結(jié)構(gòu)件基板的表面處理工藝以及應(yīng)用特性的內(nèi)容。歡迎閱讀！

LED陶瓷結(jié)構(gòu)件陶瓷基板的表面處理工藝：

　　(1)用去離子水清洗表面具有固定LED芯片和鍵合線區(qū)域的陶瓷基板，然后在80~120℃溫度下烘干；

　　(2) 在等離子清洗機(jī)中對(duì)步驟(1)得到的陶瓷基板進(jìn)行射頻處理，射頻功率為150~250W，Ar氣流量為20~35SCCM，處理時(shí)間1~3min；

　　(3) 將硅膠、擴(kuò)散粉、抗沉淀粉和熒光粉以1：2~5：0.01~0.08：0.02~0.15的重量比混合，在真空脫泡攪膠機(jī)中攪拌5~10min；

　　(4) 在經(jīng)步驟(2)處理的陶瓷基板上覆蓋掩模板，利用掩模板遮蓋住固定LED芯片和鍵合線區(qū)域，將步驟(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上；

　　(5)揭去掩模板，將陶瓷基板置于80～150℃的烘箱中烘烤2~5h，得到涂布了反光層的用于LED面光源的陶瓷基板。

LED陶瓷結(jié)構(gòu)件陶瓷基板的應(yīng)用特性：

　　根據(jù)其線路制作方法，可分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同類型。厚膜陶瓷基板采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，材料用刮刀印在基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等步驟制成。由于網(wǎng)印問題，網(wǎng)印生產(chǎn)的線路容易出現(xiàn)線路粗糙、對(duì)位不準(zhǔn)確的現(xiàn)象。因此，對(duì)于未來尺寸要求越來越小、線路越來越精細(xì)的高功率LED產(chǎn)品，或者需要準(zhǔn)確對(duì)位的共晶或復(fù)晶工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品，厚膜陶瓷基板的精度已經(jīng)逐漸不應(yīng)用。低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷原料為基材，在基材上印刷線路，然后整合多層陶瓷基材，再通過低溫?zé)Y(jié)制成，而低溫共燒多層陶瓷基材的金屬線路層也是通過網(wǎng)印工藝制成的，也有可能因?yàn)閺埦W(wǎng)問題造成對(duì)位誤差。多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，也會(huì)考慮其收縮比例。此外，厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移(會(huì)污染芯片發(fā)光層之間的差異，電路會(huì)改善電路的耐電路沉積，改善基材的厚度。

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