畢馬威：半導體行業(yè)，明年全球半導體市場將增長13.1%
Samjong KPMG（畢馬威韓國分部）預測，隨著人工智能（AI）技術(shù)的全面商用化，半導體和智能手機市場將在2024年出現(xiàn)反彈。2024年半導體、手機、能源等11個行業(yè)將推出新產(chǎn)品和服務，擴大市場，并獲得新的增長動力，這些行業(yè)的公司將通過積極開拓海外市場來增加需求，提高盈利能力。特別是半導體行業(yè)，明年全球半導體市場將增長13.1%。在具有設備上人工智能功能的新機型推出的推動下，智能手機市場預計將在2024年增長3.8%。
TechInsights：2024年全球筆記本電腦出貨量預計將比2023年增長11%
TechInsights最新報告稱，在經(jīng)歷了創(chuàng)紀錄的2021年之后，全球筆記本電腦出貨量已經(jīng)連續(xù)八個季度下滑，預計2023年的出貨量將比2021年下降27%。但有跡象表明，在當前的假日季度，筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)復蘇；事實上，預計出貨量在2023年Q4與去年同期相比將增長7%，開啟一段持續(xù)增長的時期直到2025年，然后再次趨于平穩(wěn)。
2024年全球筆記本電腦出貨量預計將比2023年增長11%；Windows 10到11的升級周期，AI PC的增長，以及基于ARM的PC（蘋果和高通）更激烈的競爭。再加上疫情期間PC購買的升級浪潮，預計將推動筆記本電腦出貨量在2025年達到約2.4億的新高度。
SEMI：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元
科創(chuàng)板日報12月12日訊，SEMI報告指出，全球半導體制造設備總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。
中信建投2024年展望 ：半導體周期反轉(zhuǎn)在即 終端創(chuàng)新、AI引領新一輪成長
財聯(lián)社12月8日電，中信建投研報表示，在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面，手機、PC大盤復蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關(guān)供應鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產(chǎn)算力、存儲及對應的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續(xù)去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。
鉅亨網(wǎng)12月8日訊，IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究預期，2023年全球半導體銷售市場年減12％，但2024年半導體產(chǎn)業(yè)在全球AI、HPC出現(xiàn)爆發(fā)式成長，再加上NB、PC、手機、服務器及汽車需求回升帶動，IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋預期，2024年半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪成長。IDC預期，2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達到20％。
曾冠瑋表示，記憶體原廠嚴控供給產(chǎn)出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅(qū)動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。
曾冠瑋指出，受到終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續(xù)，雖然2023年下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)2023年上半年年減20％的表現(xiàn)，預期2023年半導體銷售市場將年減12％。
Gartner最新報告預測，2023年全球半導體市場收入衰退近11％后，2024年全球收入有望大幅增長近17％，整體的市場規(guī)模，甚至將超越2021～2022年。AI相關(guān)產(chǎn)品的需求，不足以挽回年內(nèi)半導體市場頹勢，因受到疊加手機與電腦需求減少、資料中心支出疲軟等沖擊，預計今年全球半導體市場收入，將下降10.9％至5,340億美元。但看好明年收入成長16.8％至6,240億美元，預計收入會超過2021年與2022年，每年約6,000億美元的規(guī)模。
數(shù)據(jù)與預測指出，全球半導體市場收入年增率在2022年大幅收窄，從前期的成長27.1％滑落至0.2％，預計2023年將進一步衰退10.9％，但2024年有望增長16.8％，2025年則增15.5％至7,210億美元。Gartner在今年第三季曾調(diào)整預測，將今年半導體市場收入略調(diào)高，同時略微調(diào)低明年收入，或反映當前半導體市況，已走出了底部階段。
Gartner表示，明年會是芯片反彈之年，全球存儲芯片收入將從今年衰退38.8％，至明年反彈增長66.3％。供過于求的NAND今年收入下滑近4成至354億美元，但產(chǎn)品定價會在未來3～6個月觸底，供應改善帶動產(chǎn)品明年收入增49.6％至530億美元。今年同樣需求不旺的DRAM，預計明年受益于價格反彈，收入增長88％至874億美元。
消息稱存儲廠商2024年下半年將恢復采購規(guī)模，12英寸硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣屆時有望復蘇
臺灣工商時報12月4日訊，存儲廠商將在2024年下半年恢復采購規(guī)模，12英寸硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣將在2024年下半年復蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產(chǎn)業(yè)平均水平。
Gartner公布：2024年全球半導體行業(yè)收入預估將達到6240億美元，同比增長16.8%
科創(chuàng)板日報12月5日報道，據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner公布的最新報告，2024年全球半導體行業(yè)收入預估將達到6240億美元，同比增長16.8%；2030年市場達到5340億美元，下降10.9%。
QYResearch：預計2029年全球再生晶圓市場規(guī)模將達到1979百萬美元
據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告顯示，2022年全球半導體材料市場規(guī)模大約為700億美元，為半導體材料歷史最高值。隨著半導體行業(yè)的不斷擴張和綠色環(huán)保趨勢的崛起，再生晶圓的市場規(guī)模逐漸增長。這些晶圓經(jīng)過一系列的處理和測試，可以重新投入生產(chǎn)流程中，為半導體制造商提供了一種可持續(xù)發(fā)展的解決方案。預計2029年全球再生晶圓市場規(guī)模將達到1979百萬美元，未來幾年年復合增長率CAGR為11.5%。
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