今年8月11日，第11屆半導(dǎo)體設(shè)備、材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫圓滿閉幕。此次CSEAC展示會為期3天，設(shè)3個展覽館，展示面積超28000平，共389家企事業(yè)單位參展，其中上市企業(yè)45家。參展企業(yè)數(shù)量較上屆翻了2.7倍，展示面積則為上屆的3.5倍。參展企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從生產(chǎn)工藝工序細(xì)分：前道裝備企業(yè)129家、后道裝備企業(yè)45家、材料零部件企業(yè)126家。同期還舉辦1場主峰會論壇，9場專題論壇，15場新品發(fā)布會，近百場主題演講，累計進(jìn)場6.3萬人次，現(xiàn)場意向成交額26.5億元。

展示會上，創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)高水平科技自立自強的決心。參展企業(yè)中，本土企業(yè)占八成，北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備，以及無錫的微導(dǎo)納米、光導(dǎo)科技、日聯(lián)科技、華瑛微電子、恩納基科技、邑文電子、吉姆西科技、先為科技等半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)和優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊聚；同時也吸引了華虹半導(dǎo)體、華潤微電子、長電科技等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展。

展會數(shù)據(jù)充分說明，中國半導(dǎo)體裝備廠商的隊伍正在逐步擴(kuò)大，市場需求不斷增加，有能力、有產(chǎn)品、有需求的參展企業(yè)越來越多，中國半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的力量正在壯大。多場論壇集結(jié)了業(yè)內(nèi)重磅人物，共同探討國內(nèi)外集成電路前沿技術(shù)與趨勢，全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在裝備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新探索。

根據(jù)SEMI公布的資料顯示，2022年全球集成電路裝備市場規(guī)模為1076億美元，較上年度增幅5%，再創(chuàng)歷史新高。其中中國大陸集成電路裝備銷售額達(dá)282.7億美元，占全球銷售額26.3%，連續(xù)三年成為全球最大集成電路裝備市場，超過中國臺灣（24.9%）、韓國（20%）、北美（9.7%）。2012-2022年全球及中國大陸集成電路裝備市場的年復(fù)合增長率分別達(dá)11%、27%，中國大陸市場增速顯著快于全球。

在全球集成電路裝備需求暴漲，國產(chǎn)替代和國外供應(yīng)鏈緊張的紅利下，國產(chǎn)裝備公司真正迎來了產(chǎn)業(yè)化的大機遇。縱觀整個產(chǎn)業(yè)，大部分裝備環(huán)節(jié)都有國產(chǎn)裝備的身影，如上海微電子的SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機、中微公司的12英寸刻蝕設(shè)備、微導(dǎo)納米的ALD設(shè)備等。

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體裝備的銷售收入593億元人民幣，同比增長53.6%；其中集成電路裝備銷售收入319億元人民幣，同比增長86.1%。據(jù)估算國產(chǎn)集成電路裝備在中國大陸的市場占有率約為16%，國產(chǎn)化率依舊處于低位，市場空間巨大。具體來看，ALD、光刻、量測檢測、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率極低，均低于5%；涂膠顯影、CVD、刻蝕、PVD等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率位于10%至30%之間；清洗（34%）、熱處理（40%）、去膠（90%）國產(chǎn)化率較高，詳見圖1。

零部件是半導(dǎo)體裝備的基石。半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代裝備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體裝備的升級迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。半導(dǎo)體零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體裝備核心技術(shù)的直接保障。

在2022年國產(chǎn)替代的大背景下，國產(chǎn)核心零部件如機械手、溫控器、射頻電源、低溫真空泵、干泵等已得到半導(dǎo)體裝備制造商驗證，裝備核心部件國內(nèi)供應(yīng)鏈正在形成并快速發(fā)展。據(jù)推算，2022年中國大陸半導(dǎo)體零部件的市場規(guī)模約125億美元，但整體國產(chǎn)化率較低，具體見表1。

總體上看，國產(chǎn)化率較低的部件通常為較復(fù)雜的電子和機械產(chǎn)品，開發(fā)技術(shù)難度大，對精度及材料要求高，如射頻電源、泵、壓力計、陶瓷件等；或者市場規(guī)模較小、市場碎片化特征明顯的部件，如壓力計、氣體流量計、O-ring密封圈等，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，這些部件在中國市場規(guī)模約在2000-3000萬美元，且不同產(chǎn)品工作原理有很大差別，因此國內(nèi)廠商研發(fā)和生產(chǎn)的興趣不足。

無錫是國內(nèi)集成電路工業(yè)化大生產(chǎn)的起源地，見證了中國第一塊超大規(guī)模集成電路的誕生，是國家微電子工業(yè)南方基地，被譽為中國微電子產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍校”。進(jìn)入21世紀(jì)，無錫先后獲評國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家微電子高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國家“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。經(jīng)過多年精心培育，無錫已形成涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料在內(nèi)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，有著深厚的產(chǎn)業(yè)底蘊。2022年無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億元人民幣，其中芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”規(guī)模超1400億元人民幣，均位居江蘇第一、全國前列。

無錫集成電路制造業(yè)（晶圓制造與封裝測試）優(yōu)勢突出，為裝備與零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高質(zhì)量客戶以及應(yīng)用土壤。同時，無錫擁有高端裝備的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，為發(fā)展集成電路裝備制造業(yè)打下堅實基礎(chǔ)。高端裝備是無錫的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群的關(guān)鍵一環(huán)。無錫在光伏、平板顯示、鋰電等領(lǐng)域的裝備都擁有優(yōu)勢地位，但集成電路產(chǎn)線對裝備要求更高，對精度、良率、穩(wěn)定性和自動化程度等要求都高于其他行業(yè)；同時集成電路裝備又是技術(shù)密集型產(chǎn)品，如光刻機需要集精密光學(xué)、機械、控制、材料等先進(jìn)科技和工程技術(shù)于一體。

在無錫，目前擁有集成電路裝備與零部件企業(yè)50余家，已形成特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集群。除晶圓制造光刻機、測試機外，無錫均有布局，其中微導(dǎo)納米、光導(dǎo)科技、日聯(lián)科技、華瑛微電子、恩納基科技、邑文電子、吉姆西科技、先為科技、連城凱克斯、艾匹克等在單晶硅生長、薄膜沉積、化學(xué)機械研磨拋光、精密X射線、封測領(lǐng)域等均有布局，且排國內(nèi)前列。微導(dǎo)納米的ALD設(shè)備High-k已進(jìn)入28nm工藝節(jié)點的前道生產(chǎn)線；日聯(lián)科技開發(fā)的精密X射線檢測裝備，已應(yīng)用于集成電路行業(yè)的檢測。目前無錫集成電路高端裝備主要供應(yīng)6-8英寸晶圓線，在技術(shù)要求更高的12英寸產(chǎn)線滲透率不高，未來還有很大的升級空間。

無錫產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，已建成一批高質(zhì)量高品質(zhì)集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。面向高端裝備、關(guān)鍵材料，重點建設(shè)無錫高新區(qū)集成電路裝備及材料產(chǎn)業(yè)園，錫山區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，加強與本地晶圓制造、封裝測試企業(yè)對接，提高配套支撐能力。通過支持國產(chǎn)裝備與材料的試驗線、中試線建設(shè)，為本地晶圓制造、封裝測試企業(yè)提供科技保險和風(fēng)險補償機制，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，推動本地國產(chǎn)裝備材料的試驗、驗證工作。

目前，中國半導(dǎo)體制造業(yè)體系完備，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成了相互促進(jìn)、共同發(fā)展、良好互動的局面，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力仍有待加強，高端裝備與零部件的缺失已成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵要素。無錫擁有良好的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，同時集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國第二、全省第一，具備極好的發(fā)展集成電路裝備與零部件的生態(tài)環(huán)境，有必要也有能力帶動我國集成電路裝備與零部件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對集成電路裝備未來趨勢展望：第一，2023年集成電路裝備銷售有望繼續(xù)保持較快增長；第二，2023年中國大陸集成電路裝備進(jìn)口將繼續(xù)減少；第三，主要集成電路裝備制造商訂單穩(wěn)步增長。我們有理由相信國產(chǎn)裝備一定是未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主方向、產(chǎn)業(yè)增長的主力軍。

最后我建議無錫進(jìn)一步做大集成電路裝備與零部件產(chǎn)業(yè)。具體可以從以下幾個途徑：

第一，進(jìn)一步做大做優(yōu)下一屆設(shè)備年會（CSEAC），辦成無錫的一張名片；以更包容的心態(tài)擁抱在國內(nèi)的裝備與零部件外企，他們也是中國半導(dǎo)體裝備市場的一部分，而且還能帶來更多先進(jìn)的技術(shù)與理念，對做大做強國產(chǎn)裝備有益；

第二，鼓勵關(guān)鍵零部件企業(yè)落戶無錫，一般來講零部件企業(yè)很難拿到等同于集成電路的產(chǎn)業(yè)政策，而且有些零部件市場需求小，難以支撐企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，這需要政府以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力；

第三，集成電路裝備是系統(tǒng)工程，一臺工藝裝備實際上是一整套的系統(tǒng)解決方案，這就需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，鼓勵針對具體裝備成立上下游協(xié)同工作組，帶動工藝、裝備、零部件協(xié)同發(fā)展；

第四，推動集成電路裝備與零部件的國產(chǎn)驗證、國產(chǎn)應(yīng)用，鼓勵本地制造企業(yè)使用本地裝備企業(yè)的裝備，對本地制造企業(yè)使用本地裝備企業(yè)的裝備實施獎勵；只有客戶才是國產(chǎn)裝備的試金石，只有市場才能帶動更多集成電路裝備與零部件企業(yè)的集聚，建立完善的國產(chǎn)應(yīng)用體系及科技保險機制，對提升晶圓制造、封裝測試企業(yè)的應(yīng)用意愿很有幫助。

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