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精密陶瓷正隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“翩翩起舞”

作者:東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司 日期:2023-05-10 閱讀量:

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是構(gòu)建我國戰(zhàn)略科技力量的核心支撐產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體零部件則是決定我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。一般而言,半導(dǎo)體設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%左右,以刻蝕機為例,主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。


那么,為什么半導(dǎo)體設(shè)備及零部件在半導(dǎo)體領(lǐng)域中如此重要?
半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件,如O型密封圈(O-Ring)、傳送模塊(EFEM)、射頻電源(RFGen)、靜電吸盤(ESC)、硅(Si)環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵(Pump)、氣體流量計(MFC)、精密軸承、氣體噴淋頭(ShowerHead)等。


首先,半導(dǎo)體設(shè)備是由成千上萬個零部件組成,零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,也是我國在半導(dǎo)體制造能力上向高端化躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。
另外,半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破,各種半導(dǎo)體零部件相互配合,共同支持半導(dǎo)體設(shè)備的運轉(zhuǎn)。
總之,半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐,其技術(shù)的實施依賴于各種精密零部件,而精密零部件的材料與加工技術(shù)是集成電路核心技術(shù)的載體,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。
那么,按照半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來分,又可以將其分為十幾大類,包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。


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精密陶瓷部件在化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用??梢哉f,精密陶瓷部件就是最具有代表性的半導(dǎo)體精密部件材料(在此背景下,中國粉體網(wǎng)將于2023年6月14日在江蘇蘇州舉辦第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會,屆時,來自清華大學(xué)的潘偉教授將帶來題為《精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用》的報告,歡迎報名參會)。



陶瓷部件占半導(dǎo)體設(shè)備成本10%以上,技術(shù)難度極高


精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件,具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能,應(yīng)用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。據(jù)相關(guān)專家介紹,陶瓷部件成本占半導(dǎo)體設(shè)備成本10%以上。
由于半導(dǎo)體設(shè)備是由腔室內(nèi)和腔室外組成,精密陶瓷大部分用在離晶圓更近的腔室內(nèi),因此,精密陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域必須滿足以下三個嚴(yán)苛要求:
1)陶瓷材料性能:必須滿足半導(dǎo)體設(shè)備對材料在機械力學(xué)、熱、介電、耐酸堿和等離子體腐蝕等方面的綜合性能要求。
2) 陶瓷材料精密加工:先進陶瓷材料屬于硬脆難加工材料,半導(dǎo)體設(shè)備對零部件的精度要求高,加工始終是陶瓷零部件在半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的瓶頸之一。
3) 加工后的新品表面處理:由于半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件通常緊密圍繞著晶圓,一些甚至直接接觸晶圓,因此對其表面金屬離子和顆粒的控制極為嚴(yán)格,加工后的表面處理是陶瓷零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。

最受歡迎的精密陶瓷材料

用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的陶瓷材料有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等。


氧化物陶瓷

據(jù)了解,半導(dǎo)體設(shè)備中會用到大量的氧化物陶瓷精密部件。例如氧化鋁材料,高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。除了腔體以外,等離子體設(shè)備的氣體噴嘴,氣體分配盤和固定晶圓的固定環(huán)等也需用到氧化鋁陶瓷。而在晶圓拋光工藝中,氧化鋁陶瓷可被廣泛應(yīng)用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。

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此外,氧化鋯陶瓷作為劈刀的主要制造材料,是引線鍵合過程中的必不可少的工具。


碳化硅陶瓷

碳化硅材料具有極高的彈性模量、導(dǎo)熱系數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù),不易產(chǎn)生彎曲應(yīng)力變形和熱應(yīng)變,并且具有極佳的可拋光性,可以通過機械加工至優(yōu)良的鏡面;因此采用碳化硅作為光刻機等半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備用精密結(jié)構(gòu)件材料具有極大的優(yōu)勢。

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氮化硅陶瓷

作為一種共價鍵化合物,其熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱率高、抗化學(xué)腐蝕、耐熱沖擊性極佳。經(jīng)過熱壓燒結(jié)的Si3N4,其硬度極高,且極耐高溫,它的強度一直維持在1200℃高溫下而不下降,受熱后不會熔成融體,到1900℃才會分解。因此,氮化硅陶瓷被稱為是“綜合性能最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料”,在半導(dǎo)體設(shè)備中被用以制造平臺、導(dǎo)軌、軸承等部件。


氮化鋁陶瓷

目前的靜電吸盤主要采用氧化鋁陶瓷作為主體制造材料,而氧化鋁材料熱導(dǎo)率及相關(guān)機械性能不及氮化鋁陶瓷,因此采用氮化鋁陶瓷替代氧化鋁陶瓷作為靜電吸盤的制造材料將成為趨勢。

陶瓷可做成哪些精密部件?

高端光刻機中,為實現(xiàn)高制程精度,需要廣泛采用具有良好的功能復(fù)合性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、尺寸精度的陶瓷零部件,如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁鋼骨架水冷板、反射鏡、導(dǎo)軌等,這些關(guān)鍵部件一般選用碳化硅陶瓷材料。


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中國建筑材料科學(xué)研究總院制備出了諸如碳化硅真空吸盤、導(dǎo)軌、反射鏡、工件臺等一系列光刻機用精密碳化硅結(jié)構(gòu)件,滿足了光刻機等集成電路制造關(guān)鍵裝備用精密結(jié)構(gòu)件的使用要求。
刻蝕設(shè)備中,采用陶瓷材料制作的部件主要有窗視鏡,氣體分散盤,噴嘴,絕緣環(huán),蓋板,聚焦環(huán)和靜電吸盤等。隨著芯片特征尺寸的減小和鹵素類等離子體能量的逐漸提高,刻蝕機工藝腔和腔體內(nèi)部件的耐等離子體刻蝕性能變得越來越重要。相對于有機和金屬材料,陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學(xué)腐蝕性能以及很高的工作溫度,因而在半導(dǎo)體工業(yè)中,多種陶瓷材料已成為半導(dǎo)體單晶硅片制造工序和前道加工工序的設(shè)備核心部件制造材料。

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像氧化釔、氧化鋁等反等離子體材料,是新一代刻蝕技術(shù)的理想選擇,反離子體材料鐘形汽室、腔耐用高的高純度材料如氧化鋁等可提供可靠的等離子阻抗。
陶瓷劈刀是引線鍵合過程中的必不可少的工具,其中部分廠家的陶瓷劈刀主要成分為氧化鋯增強氧化鋁,其微觀結(jié)構(gòu)均勻而致密,密度提高到4.3g/cm3。四方相氧化鋯的含量和均勻致密的微觀結(jié)構(gòu)促使鋯摻雜的陶瓷劈刀具有非常優(yōu)異的力學(xué)性能,減少焊線過程中陶瓷劈刀尖端的磨損和更換的次數(shù)。
機械搬運臂在半導(dǎo)體設(shè)備中負(fù)責(zé)晶圓片搬運,其表面直接與晶圓接觸。由于晶圓片非常容易受到其他顆粒的污染,所以一般在真空環(huán)境下進行。在此環(huán)境下,制作機械手臂的材料需要耐高溫、耐磨及高硬度等特點。從材料性質(zhì)來看,碳化硅陶瓷用于制作陶瓷機械手臂較為合適,但是從材料價格、加工難度等經(jīng)濟方面來說,氧化鋁陶瓷機械手臂的性價比更高。

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此外還有高純氧化鋁陶瓷拋光板碳化硅拋光板、碳化硅晶舟、等離子產(chǎn)生器微波導(dǎo)管.....
陶瓷精密部件在半導(dǎo)體設(shè)備中的用途分布

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一臺半導(dǎo)體設(shè)備看似是用金屬及塑料打造的,其實里面隱藏著非常多極具技術(shù)含量的精密陶瓷部件??傊?,精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用遠(yuǎn)比我們想象中要多。

當(dāng)前市場及競爭格局


半導(dǎo)體設(shè)備市場

隨著全球半導(dǎo)體市場的繁榮發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備需求也在增長。SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出,2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高,中國大陸、中國臺灣、韓國排名前三。
根據(jù)2022年1-6月中國國際招標(biāo)網(wǎng)的開標(biāo)半導(dǎo)體設(shè)備中,源自中國大陸廠家制造的設(shè)備占比達35%。經(jīng)初步核算,2022上半年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模1051億元,因此2022上半年國產(chǎn)廠商整體市場規(guī)模為368億元。保守預(yù)計2022-2027年,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將保持在15%左右的復(fù)合增長率穩(wěn)步提升,到2027年,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達到685億美元。

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精密陶瓷市場

半導(dǎo)體的需求旺增,帶動核心陶瓷材料零部件采購需求高速增長,氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的精密陶瓷部件目前被應(yīng)用于熱處理、蝕刻、外延等各類工藝設(shè)備。市場調(diào)研機構(gòu)Techcet發(fā)布的報告顯示,作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場規(guī)模預(yù)計在2022年達到23億美元,同比增15%。

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當(dāng)前全球競爭格局

目前,國外在集成電路核心裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的研發(fā)和應(yīng)用方面走在前列的公司有日本京瓷、日本NGK、美國CoorsTek、德國BERLINERGLAS等,其中,京瓷和CoorsTek公司占據(jù)了集成電路核心裝備用高端精密陶瓷結(jié)構(gòu)件市場份額的70%。
京瓷以精密陶瓷技術(shù)起家,是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者,其可以生產(chǎn)較為全面的半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件;日本礙子及日本特殊陶業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備的靜電卡盤產(chǎn)品全球市場擁有較高份額;美國CoorsTek公司能夠提供光刻機專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品,在半導(dǎo)體設(shè)備的超高純碳化硅陶瓷全球市場擁有較高份額;Ferrotec在全球市場上,半導(dǎo)體精密陶瓷制品的市占率約為11%。
我國在集成電路核心裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的研發(fā)和應(yīng)用方面起步較晚,在大尺寸、高精度、中空、閉孔、輕量化結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)陶瓷零部件的制備領(lǐng)域有諸多關(guān)鍵技術(shù)問題有待突破。目前,國內(nèi)涉及半導(dǎo)體陶瓷件供應(yīng)的企業(yè)有蘇州珂瑪、卡貝尼、河南東微電子、三環(huán)集團、中瓷電子等。


國內(nèi)外精密陶瓷企業(yè)動態(tài)

京瓷追加30億日元投資建設(shè)半導(dǎo)體陶瓷零部件生產(chǎn)大樓
日本京瓷發(fā)布消息稱,截至2028年,公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠(京瓷株式會社長崎諫早工廠),該工廠占地150,000㎡,將生產(chǎn)廣泛用于半導(dǎo)體制造相關(guān)的精密陶瓷零件和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。該工廠將于2023年10月開工,2026年度開始生產(chǎn),全面投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)值達250億元。


德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目竣工

湖南株洲市舉行項目集中開竣工儀式。其中,竣工項目包括湖南德智新材料有限公司半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目,此次半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目,總投資約2.5億元,主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造,投產(chǎn)后年產(chǎn)值超1億元。


蘇州珂瑪:持續(xù)投入研發(fā)人員和資金,加速國產(chǎn)替代

為順應(yīng)泛半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需求,蘇州珂瑪在先進陶瓷和表面處理領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)人員和資金,經(jīng)過多年的發(fā)展積淀,取得了亮眼的科技成果。據(jù)披露,截至2022年12月26日,蘇州珂瑪共獲得國內(nèi)授權(quán)專利50項,其中發(fā)明專利9項,實用新型專利41項,并且先進陶瓷材料零部件產(chǎn)品多項關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際主流水平。


中瓷電子:布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域,助力半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化

面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化需求,中瓷電子持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系,利用成熟的制造工藝平臺,實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化,解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問題。


耐思威1.5億光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷部件項目開工

4月1日,耐思威年產(chǎn)40萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷制品、3.5萬套半導(dǎo)體設(shè)備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品生產(chǎn)建設(shè)項目正式開工。


國力股份的陶瓷器件已應(yīng)用于刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備

國力股份是專業(yè)從事電子真空器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè),公司產(chǎn)品系列豐富、型號眾多,涵蓋真空無源器件和真空有源器件。在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域,國力股份的陶瓷高壓真空繼電器、陶瓷真空電容器已應(yīng)用于刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備中的匹配器等單元。


新納科技募資3.41億元,擬用于氧化鋁陶瓷基板及靜電吸盤項目

新納材料擬在深交所主板上市,募資總金額為3.41億元。募集資金擬用于年產(chǎn)4.8億片氧化鋁陶瓷基板及年產(chǎn)2,000個靜電吸盤維修及制造項目(一期)、補充流動資金。


漢京半導(dǎo)體完成數(shù)千萬融資,加速半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件研發(fā)

遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由浙商創(chuàng)投獨家投資。本輪融資將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入、和設(shè)備采購等。碳化硅陶瓷在半導(dǎo)體制造的前段到后段工藝裝備中都有廣泛應(yīng)用,例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環(huán)節(jié)的高純碳化硅部件、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運動系統(tǒng)等等。


我國面臨的問題及建議

一是研發(fā)體系不健全,具備研發(fā)實力的核心企業(yè)長期缺位。在科研層面,我國清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等科研院單位在精密陶瓷研發(fā)方面雖然有很好的積累,但上世紀(jì)九十年代末之后研發(fā)投入幾乎停止,精密陶瓷應(yīng)用收窄,高端產(chǎn)品止步于實驗室而難以量產(chǎn)。在企業(yè)層面,陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈長期存在大而不強的問題,尤其原料環(huán)節(jié)陶瓷粉體制備水平較日本、德國等仍然差距很大,目前國內(nèi)結(jié)構(gòu)陶瓷基本限于大量低端陶瓷制品,而且規(guī)模都不突出,難以具備足夠的研發(fā)實力。
二是國內(nèi)半導(dǎo)體系統(tǒng)、制造及封測廠商慣性采購國外設(shè)備與部件,國產(chǎn)部件與材料進入采購體系的難度大。國內(nèi)部件產(chǎn)品正處于關(guān)鍵的摸索提升期,短期難以通過設(shè)備龍頭企業(yè)的OEM品質(zhì)認(rèn)證,更需要國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)的耐心參與及聯(lián)合培育。
三是關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)投入有待加強。由于研發(fā)周期長、開發(fā)難度大等因素,目前,對精密陶瓷部件等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)投入不足。以國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例,對裝備及材料產(chǎn)業(yè)的投入僅占其投資總額的3%,這與其地位作用不匹配。


為此建議
一是培育潛力企業(yè),發(fā)揮行業(yè)帶動作用。建議國家有關(guān)部門在落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中,進一步加大對精密陶瓷部件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)的支持。通過整合科研系統(tǒng)與行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟,在全國范圍內(nèi)集中資源優(yōu)先甄選扶植一批具有國際競爭力的潛力企業(yè),從而帶動全行業(yè)企業(yè)發(fā)展。
二是加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同,整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源。建議國家有關(guān)部門鼓勵國有裝備、材料、化工等大型企業(yè)參與精密陶瓷行業(yè)發(fā)展。制定裝備及配件國產(chǎn)化的指導(dǎo)性目標(biāo),建立財政引導(dǎo)與科技保險相結(jié)合的關(guān)鍵部件材料國產(chǎn)化引導(dǎo)機制,通過政府財政與市場化保險產(chǎn)品的保障支持,鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)采購國產(chǎn)精密陶瓷部件。鼓勵企業(yè)及院校聯(lián)合建立技術(shù)研發(fā)與檢測認(rèn)證機構(gòu),加快建立精密陶瓷等關(guān)鍵部件及材料國產(chǎn)化的科技服務(wù)體系。
三是強化涉企保障,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。建議國家有關(guān)部門在精密陶瓷產(chǎn)業(yè)聚集地設(shè)立知識產(chǎn)權(quán)協(xié)助中心,通過縮短知識產(chǎn)權(quán)審核授權(quán)周期、加大侵權(quán)懲戒力度等方式,指導(dǎo)并協(xié)助企業(yè)處理知識產(chǎn)權(quán)糾紛,保護研發(fā)創(chuàng)新動力。吸引精密陶瓷重點企業(yè)落戶保稅區(qū),通過有限區(qū)域的稅收政策差異化,緩解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的研發(fā)攻關(guān)成本壓力。同時,圍繞精密陶瓷企業(yè)專業(yè)技術(shù)人才培育,加強政策統(tǒng)籌協(xié)調(diào),支持地方做好核心團隊成員的落戶、子女就學(xué)、醫(yī)療等配套保障,尤其是從國外領(lǐng)先企業(yè)的引進人才團隊的服務(wù)支持。
四是發(fā)揮市場作用,加大產(chǎn)業(yè)投入力度。建議進一步完善上交所、深交所交易功能,借助北京證券交易所的建立新契機,在三家國家級交易所創(chuàng)新設(shè)立精密陶瓷等新材料板塊,精準(zhǔn)支持具有核心競爭力的新材料中小企業(yè)。鼓勵保險、信托等長期資金加大對優(yōu)秀未上市中小企業(yè)的股權(quán)投資,打通資本融入、退出的合理通道,為進一步支持新材料類“硬核科技”企業(yè)成長清障提速。


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