5G時代的帶來，對智能手機(jī)通信技術(shù)要求也愈發(fā)的高，同時，其機(jī)身材質(zhì)也有著更高的要求。陶瓷材料凸顯出過硬的優(yōu)勢，精細(xì)陶瓷材料由于具有硬度高、耐磨性好、手感細(xì)膩致密、對無線信號無屏障、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)已成為新一代智能手機(jī)的選擇。
耐磨強(qiáng)者——氧化鋯陶瓷
手機(jī)背板材料主要為塑料、金屬、玻璃和陶瓷，主要性能對比如下：
常用手機(jī)背板材料的性能比較
氧化鋯是手機(jī)背板中應(yīng)用最為廣泛的陶瓷材料，也是讓手機(jī)背板成為“顏值擔(dān)當(dāng)”的頭號種子選手。提到陶瓷背板不得不提起小米，旗艦機(jī)小米5尊享版就大膽使用氧化鋯陶瓷背板，引發(fā)萬千關(guān)注。
氧化鋯陶瓷除了具有高強(qiáng)度、高硬度、耐酸堿耐腐蝕及高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，同時具有抗刮耐磨、無信號屏蔽、散熱性能優(yōu)良、外觀效果好等特點(diǎn)，使其成為了呼聲最高的手機(jī)機(jī)身材質(zhì)，更重要的是氧化鋯韌性大，耐摔，除了耐摔，其質(zhì)感溫潤如玉，手感細(xì)膩親膚，受到大眾喜愛。
在2019年2月，陶瓷手機(jī)小米MIX35G的發(fā)布，打消了業(yè)內(nèi)對5G時代手機(jī)是否能用陶瓷后蓋的質(zhì)疑，就此5G陶瓷時代正式開啟。
指紋識別也有氧化鋯的身影，隨著2013年，蘋果iPhone5S引入指紋技術(shù)以后，手機(jī)的開機(jī)模式由數(shù)字密碼、圖形解鎖演變成了現(xiàn)在的指紋識別。目前為止，幾乎大部分手機(jī)都已搭載指紋識別功能，小到解鎖，大到支付等，可以說，指紋識別已經(jīng)是手機(jī)的必不可少的功能。
指紋解鎖的速度取決于指紋識別蓋板的材料，介電常數(shù)越高，信號越好，穿透能力越強(qiáng)，識別也就越靈敏。顯而易見具備這些特點(diǎn)的氧化鋯材料實(shí)力出群，OPPO R9使用鋯寶石作為指紋按鍵材質(zhì)，具備具備8.5莫氏硬度，擁有高于藍(lán)寶石的介電常數(shù)，這讓它的指紋識別更靈敏，在黑屏或者亮屏狀態(tài)下指紋解鎖僅需0.2s——這約等于人類的眨眼速度，快到感受不到指紋識別的過程。
由于氧化鋯陶瓷在手機(jī)市場的潛力巨大，不少頭部企業(yè)也紛紛加入戰(zhàn)場。拿大名鼎鼎的圣戈班來講，早在2018年圣戈班西普推出陶瓷手機(jī)殼及裝飾陶瓷注塑成型的氧化鋯喂料產(chǎn)品——ZIRPOUND。此外，日本東曹還研制出33種彩色氧化鋯粉體，以滿足市場需求。到國內(nèi)市場，手機(jī)背板已被國瓷材料作為氧化鋯材料未來的主要發(fā)展領(lǐng)域，并與藍(lán)思科技、順絡(luò)電子維持良好的合作關(guān)系；恒博已經(jīng)建設(shè)一條完整的氧化鋯陶瓷手機(jī)背板/外殼毛坯生產(chǎn)線。
屏幕忍者——玻璃陶瓷
華為Mate50系列使用的是“昆侖玻璃”，Mate50昆侖版整機(jī)耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍，某些性能甚至高于康寧超瓷晶，同時昆侖玻璃也獲得了業(yè)界首個瑞士SGS五星抗跌耐摔認(rèn)證。
納米微晶玻璃擁有億億顆納米晶體，結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定，在手機(jī)跌落時，普通的手機(jī)屏幕會受地面撞擊形成微裂紋，而用了納米微晶體的手機(jī)屏幕會阻隔裂紋的擴(kuò)散，真正實(shí)現(xiàn)跌落無損。
納米微晶玻璃的主要特點(diǎn)是：高強(qiáng)度、高硬度、耐磨；優(yōu)良的電學(xué)性，介電損耗低，強(qiáng)介電性透明；更加穩(wěn)定的化學(xué)性能，耐腐蝕；更高的機(jī)械性能；良好的熱學(xué)性能，熱膨脹系數(shù)低；光學(xué)性能好。
必不可少——MLCC
在說到MLCC之前，先了解MLCC在手機(jī)中作用是什么？近年來，為迎合大屏和大容量需求，手機(jī)尺寸逐漸增大。此時，隨著手機(jī)尺寸達(dá)到便于操作的上限，市場上出現(xiàn)了小型化的聲音。那么，為了制造附加值更高、易用性佳的終端，需要使用超高密度貼合技術(shù)，從而在維持現(xiàn)有的尺寸基礎(chǔ)上配置更多電子回路，使電子回路按照技術(shù)規(guī)格穩(wěn)定運(yùn)行就需要使用電子元件——MLCC，所以日常所見的MLCC尺寸很小。
每部智能手機(jī)約使用800-1000個MLCC，終端配置的功能越多。可以說，MLCC是對終端小型化影響較大的一種元件，要在維持易操作尺寸的同時增加終端功能，MLCC小型化是不可或缺的一環(huán)。
MLCC小型化、大容量化并非易事，在制備周期上，實(shí)現(xiàn)MLCC小型化、大容量，與靜電容量相同的MLCC比較，需要7~10年。因?yàn)槌酥圃旃に囈酝猓€需著手開發(fā)原料，原料的好壞直接決定MLCC的質(zhì)量。
目前MLCC市場村田、TDK為代表的日企在行業(yè)中話語權(quán)最大。2022以來，出于智能手機(jī)等電子消費(fèi)端的需求下降，TDK已放棄了低端MLCC市場端，轉(zhuǎn)向高端市場。
數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2022年版中國MLCC市場競爭研究報告》
轉(zhuǎn)眼國內(nèi)，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，我國移動終端用MLCC需求量2021年為21,580億只，同比增長16.7%；2022年由于手機(jī)產(chǎn)量下降，需求量預(yù)計為20,620億只；雖然目前消費(fèi)電子市場受到疫情反復(fù)以及宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)周期波動影響，MLCC需求量出現(xiàn)短期減少，但從長期來看，消費(fèi)電子應(yīng)用市場持續(xù)向好，預(yù)計未來五年我國移動終端用MLCC需求量仍將保持穩(wěn)定增長趨勢，到2026年將達(dá)23,260億只。
智能磚頭——陶瓷濾波器
沒有濾波器的智能手機(jī)就是一塊磚頭，與天線一樣，濾波器正成為聯(lián)網(wǎng)混頻器中一個日益重要的部分。5G高端智能手機(jī)需要配備更多濾波器，甚至多達(dá)60~80個。
濾波器是基站不可或缺的核心部件，因?yàn)?/span>5G帶來訂單利潤，濾波器也迎來爆發(fā)。而陶瓷濾波器能滿足基站高集成化和小型化的要求，5G時期市場潛力巨大。
陶瓷濾波器中的電磁波諧振發(fā)生在陶瓷介質(zhì)材料內(nèi)部，降低了整個濾波器的體積和重量，同時陶瓷材料具有高Q介質(zhì)，插損低，可覆蓋的頻段帶寬更廣，承受功率高等特點(diǎn)。
陶瓷濾波器核心制造工藝主要包括粉體配方、壓制成型及燒結(jié)、金屬化和調(diào)試四大環(huán)節(jié)。生產(chǎn)技術(shù)難點(diǎn)在于一致性，陶瓷粉體材料的配方、生產(chǎn)的自動化以及調(diào)試的良率和效率都是濾波器生產(chǎn)的難點(diǎn)所在。
目前能形成批量生產(chǎn)陶瓷濾波器的企業(yè)有很多，如燦勤、艾福、國華、大富、凡谷、佳利、江佳、世嘉等。但是目前能批量生產(chǎn)的公司，成品率普遍都還很低很低。
在陶瓷濾波器中最關(guān)鍵的材料就是微波介質(zhì)陶瓷。
Ba2Ti9O20微波介質(zhì)陶瓷具有優(yōu)良的諧振頻率和良好的溫度系數(shù)，從而在微波介質(zhì)諧振器材料領(lǐng)域備受青睞。
混合鑭系組份為Ba—Nd—Sm—Ti的微波介質(zhì)陶瓷比較流行，該種微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)介于100～210之間，損耗較小，諧振頻率和溫度系數(shù)都較低。
復(fù)合鈣鈦礦系微波介質(zhì)陶瓷具有中介電常數(shù)(45左右)，品質(zhì)因數(shù)Q×f高(40000GHz左右)，諧振頻率溫度系數(shù)可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)，但其燒結(jié)溫度在1500℃以上。這樣使得能耗高，如果能夠降低燒成溫度，就可以降低燒成成本。
5G移動通信技術(shù)會為以用戶為中心的信息生態(tài)系統(tǒng)，以及 5G智慧手機(jī)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，進(jìn)而帶動 5G手機(jī)材料不斷刷新人們對傳統(tǒng)手機(jī)材料的觀念。陶瓷材料勢必是未來研究熱點(diǎn)，也為手機(jī)新材料帶來新轉(zhuǎn)點(diǎn)。
以上就是諾一精密陶瓷關(guān)于“一部手機(jī)有多少“含瓷量””的分享，部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)，旨在分享，僅供參考。
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