零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐，市場(chǎng)規(guī)模近600億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)超千億人民幣：半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。

而在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右，當(dāng)前市場(chǎng)基本被美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷。如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備中先進(jìn)陶瓷部件的國(guó)產(chǎn)化，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷企業(yè)面臨的巨大機(jī)遇與挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更大的應(yīng)用市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷部件市場(chǎng)分析

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Techcet發(fā)布的報(bào)告顯示，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)15%。半導(dǎo)體陶瓷部件市場(chǎng)受到半導(dǎo)體設(shè)備需求的有力拉動(dòng)，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的精密陶瓷部件目前被應(yīng)用于熱處理、蝕刻、外延等各類工藝設(shè)備。

TECHCET高級(jí)分析師KareyHolland博士表示：“隨著2020年設(shè)備市場(chǎng)升溫，半導(dǎo)體工廠已安裝設(shè)備以及新設(shè)備的部件需求顯著增長(zhǎng)，強(qiáng)勁的增速一直持續(xù)至2022年上半年?！北M管近期存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)疲軟跡象，但隨著新設(shè)備不斷交付，陶瓷部件市場(chǎng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)仍將延續(xù)，預(yù)計(jì)晶圓廠資本開支將在2026年之前推動(dòng)陶瓷部件市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

更換零件的需求主要由當(dāng)?shù)毓?yīng)商出售的備件支撐。新設(shè)備OEM銷售在好轉(zhuǎn)期間強(qiáng)烈青睞與OEM簽訂獨(dú)家協(xié)議的供應(yīng)商的零件。過去幾年有跡象表明，由于晶圓廠增加了易損件的消耗和OEM增加產(chǎn)量，導(dǎo)致供應(yīng)能力緊張，價(jià)格有所上漲。因此，陶瓷零部件來自世界不同地區(qū)，以最大限度地提高效率并縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。由于許多領(lǐng)先的零部件制造商都有多個(gè)制造地點(diǎn)使其成為可能。

TECHCET還分析稱，隨著下游市場(chǎng)前景變化，精密陶瓷部件制造商目前在擴(kuò)產(chǎn)上態(tài)度較為謹(jǐn)慎，CNC數(shù)控機(jī)床價(jià)格明顯上漲，供貨緊張，燒結(jié)陶瓷部件的窯爐現(xiàn)在的交貨期也長(zhǎng)達(dá)12至15個(gè)月，新產(chǎn)能建設(shè)周期可能從約一年時(shí)間拉長(zhǎng)到2-2.5年。建立高純度陶瓷粉末生產(chǎn)需要更長(zhǎng)的規(guī)劃。

國(guó)內(nèi)外精密陶瓷部件企業(yè)現(xiàn)狀

● 京瓷追加30億日元投資建設(shè)半導(dǎo)體陶瓷零部件生產(chǎn)大樓

據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，京瓷將在其鹿兒島國(guó)分工廠（鹿兒島縣霧島市）建造一座新的半導(dǎo)體制造設(shè)備精密陶瓷部件生產(chǎn)大樓。投資額約為30億日元。該工廠已經(jīng)在擴(kuò)大其半導(dǎo)體相關(guān)零部件的生產(chǎn)能力，但隨著需求繼續(xù)超過其生產(chǎn)能力，該公司將進(jìn)行額外投資。計(jì)劃于3月底開始建設(shè)，目標(biāo)是在2024年3月開始運(yùn)營(yíng)。

新的生產(chǎn)大樓將用于生產(chǎn)精密陶瓷部件，例如半導(dǎo)體制造設(shè)備的底座，單層建筑總建筑面積約3000平方米，產(chǎn)能尚未透露。

目前，在全球經(jīng)濟(jì)放緩、智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求萎縮的背景下，半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子元器件供需趨緩。但從中長(zhǎng)期來看，由于第五代通信（5G）的普及以及汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)，京瓷公司零部件供需偏緊的局面將暫時(shí)持續(xù)。

京瓷計(jì)劃在截至2024年3月的財(cái)政年度開始的未來三年內(nèi)，在半導(dǎo)體相關(guān)零部件和電子零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行約9000億日元的資本投資。預(yù)計(jì)其中一半以上與半導(dǎo)體有關(guān)。社長(zhǎng)谷本秀夫表示："為了跟上到2030年將翻一番的半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們將繼續(xù)投資。"

● 德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)

湖南德智新材料有限公司半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成了主體工程建設(shè)，并預(yù)計(jì)在明年初投產(chǎn)。

SiC刻蝕環(huán)作為半導(dǎo)體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵耗材，其純度要求極高。一般只能采用CVD工藝進(jìn)行生長(zhǎng)SiC厚層塊體，隨后經(jīng)精密加工而制得，主要用于半導(dǎo)體刻蝕工藝的制備環(huán)節(jié)。長(zhǎng)期以來，圍繞半導(dǎo)體及其配套材料的發(fā)展一直是我國(guó)生產(chǎn)制造中的薄弱環(huán)節(jié)，但因其技術(shù)壁壘高，長(zhǎng)期被美、日、德等國(guó)所壟斷，一直是被“卡脖子”的關(guān)鍵材料之一。

據(jù)了解此次半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目，總投資約2.5億元，主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造，投產(chǎn)后年產(chǎn)值超1億元。

● 蘇州珂瑪：持續(xù)投入研發(fā)人員和資金，加速國(guó)產(chǎn)替代

為順應(yīng)泛半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需求，蘇州珂瑪在先進(jìn)陶瓷和表面處理領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)人員和資金，經(jīng)過多年的發(fā)展積淀，取得了亮眼的科技成果。據(jù)披露，截至2022年12月26日，蘇州珂瑪共獲得國(guó)內(nèi)授權(quán)專利50項(xiàng)，其中發(fā)明專利9項(xiàng)，實(shí)用新型專利41項(xiàng)，并且先進(jìn)陶瓷材料零部件產(chǎn)品多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際主流水平。

半導(dǎo)體陶瓷部件翻新

珂瑪科技過硬的研發(fā)實(shí)力也獲得了國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的認(rèn)可。資料顯示，公司已成為主流國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的主要核心陶瓷零部件供應(yīng)商，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)有多種陶瓷材料和產(chǎn)品通過國(guó)際頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商A公司認(rèn)證的先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷企業(yè)之一，是世界知名的熱產(chǎn)品和技術(shù)解決方案供應(yīng)商WATLOW的供應(yīng)商。

以上就是諾一精密陶瓷關(guān)于“精密陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)模及國(guó)內(nèi)外企業(yè)現(xiàn)狀淺析”的分享，部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)，旨在分享，僅供參考。

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