氧化鋯陶瓷片又稱陶瓷板，是以氧化鋯陶瓷為基底，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料，氧化鋯具有熔點(diǎn)、硬度、強(qiáng)度和韌性高.比熱容和熱導(dǎo)率低坣壱屲，可形成氧空位缺陷固溶體等特點(diǎn)，被廣泛用作結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷。下面小編給大家介紹關(guān)于氧化鋯陶瓷片的生產(chǎn)工藝以及質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容，歡迎閱讀！

氧化鋯陶瓷片的生產(chǎn)工藝：

　　根據(jù)陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域的不同，陶瓷片分為HIC陶瓷基板、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱固定陶瓷片、片式電阻片、網(wǎng)絡(luò)電阻片等。；根據(jù)不同的加工方法，陶瓷片分為模壓片和激光標(biāo)記片。

　　氧化鋯陶瓷片采用高精度陶瓷雕銑機(jī)制作。首先，將粉碎的粉末與粘合劑、增塑劑、分散劑和溶劑混合制成具有一定粘度的漿料。漿料從料斗中流出，用一定厚度刮擦涂抹在基帶上。經(jīng)過(guò)干燥固化后，從上面剝下成生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀，對(duì)生坯帶進(jìn)行沖切、層壓等加工，制成待燒結(jié)的毛坯成品。

　　氧化鋯陶瓷片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗低、導(dǎo)熱率高、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。工藝所需的設(shè)備包括磨床、雕刻機(jī)、印刷機(jī)、靜壓機(jī)、燒結(jié)爐等。

氧化鋯陶瓷片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

　　1.基材介電常數(shù)：>30；

　　2.鉛筆硬度：≥8H；

　　測(cè)試方法:三菱測(cè)試鉛筆，壓力750gf，鉛筆芯與待測(cè)表面的夾角為45°，待測(cè)位置劃5筆，每筆長(zhǎng)10mm(平行5條線，線距>3mm，測(cè)試線不干擾)，表面不允許永久壓痕；

　　3.鋼球墜落：20g鋼球，50cm高度落在直徑10mm的陶瓷中心，陶瓷放置在剛性平面大理石上，陶瓷片三次無(wú)裂紋；

　　4.彎曲強(qiáng)度：≥500MPa；

　　四點(diǎn)彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法：上跨：20mm，下跨：40mm，壓桿直徑為6，下壓速度為10mm/min，下壓直至氧化鋯陶瓷片破裂；

　　5.基材切割邊緣銳利，崩口深度0.03mm，表面無(wú)凹坑、雜質(zhì)、裂紋、損傷等缺陷。

　　感謝閱讀，以上就是對(duì)氧化鋯陶瓷片的生產(chǎn)工藝以及質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的介紹，部分內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考。如果您想了解更多有關(guān)氧化鋯陶瓷的詳細(xì)事宜，歡迎致電詳詢，竭誠(chéng)為您服務(wù)。