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陶瓷焊接件-半導體

日期:2024-11-12 閱讀量:
陶瓷焊接件-半導體

產品名稱: 陶瓷焊接件


產品材料: 氧化鋁+可伐合金


材料特性: 高擊穿強度與密封性


應用領域: 半導體行業(yè)


應用行業(yè): 芯片制造刻蝕及CVD設備


加工難點: 焊接后的高密封性


加工流程: 粉體-造粒-成型-燒結-精加工-檢測-清洗


交付周期: 35天


公司優(yōu)勢: 具有半導體生產與清洗經驗


定制咨詢: 定制陶瓷焊接件,認準諾一精瓷,專業(yè)加工陶瓷廠家,從粉體-造粒-成型-燒結-精加工-檢測-清洗到出貨,一站式陶瓷焊接件加工定制服務,有案例及樣品可供參考,歡迎來圖來樣先進陶瓷加工。



公司:東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司

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